2382 Official company page
Quanta Server product page
廣達官方產品頁列出資料中心伺服器、儲存、網路交換器與 QoolRack 液冷方案；這是產品能力資料，不代表特定客戶供貨。
官方產品頁查閱日；頁面未提供可確認的發布日期。
伺服器資料中心網路液冷
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3231 Official company page
Wistron Company Profile
緯創官方公司頁列出伺服器、儲存、網路與通訊產品的設計、製造及支援服務；未指向本資料集中的美國公司。
官方公司頁查閱日；頁面未提供可確認的發布日期。
伺服器儲存網路電子製造
6669 Official company page
Wiwynn Products
緯穎官方產品頁列出多節點伺服器、儲存伺服器及支援 AI 工作負載的 Edge/AI 平台；未指向本資料集中的美國公司。
官方產品頁查閱日；頁面未提供可確認的發布日期。
AI 伺服器雲端基礎設施儲存邊緣 AI
2308 Official company page
Delta for AI: Power, Cooling and Infrastructure
台達官方 AI 解決方案頁介紹高密度 AI 資料中心的電源、液冷與基礎設施管理方案；這是能力資料，不代表特定客戶供貨。
官方 AI 解決方案頁查閱日；頁面未提供可確認的發布日期。
AI 資料中心電源管理液冷與散熱能源效率
2330 Annual report
TSMC 2024 Annual Report
台積電年報指出 2024 年觀察到客戶的 AI 需求強勁，先進邏輯與先進封裝需求是成長的重要背景。
官方年報封面標示 Printed on March 12, 2025；此欄不宣稱是交易所申報日。
AI 需求先進製程先進封裝HPC
AMZN 10-K
Amazon 2024 Form 10-K
AWS 被描述為持續投入運算、儲存、資料庫與機器學習服務；公司也指出 AI 基礎設施所需的 GPU 等半導體供應可能形成限制。
AWS機器學習GPU雲端基礎設施
GOOGL 10-K
Alphabet 2024 Form 10-K
Alphabet 預期提高資本支出與技術基礎設施投入，重點包括支援 AI 產品與服務的長期建設。
AI 產品技術基礎設施資本支出Google Cloud
META 10-K
Meta 2024 Form 10-K
Meta 將資料中心、技術基礎設施與 AI 計畫列為資本支出及成本的重要驅動因素，並表示生成式 AI 投入仍會擴大。
生成式 AI資料中心伺服器資本支出
3711 Investor article
Accelerating the AI Economy through Heterogeneous Integration
ASE 技術文章將 AI 與 HPC 的效能及效率需求，連結到 chiplet、SiP、2.5D/3D 與整合式封裝能力。
AIHPC異質整合先進封裝
MSFT 10-K
Microsoft FY2024 Form 10-K
公司說明 AI 投資涵蓋整體業務，並把生成式 AI 納入消費與商業產品；Azure 與資料中心基礎設施是其 AI 服務的底層。
生成式 AIAzure資料中心AI 基礎設施
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