2330 Annual report
TSMC 2024 Annual Report
台積電年報指出 2024 年觀察到客戶的 AI 需求強勁，先進邏輯與先進封裝需求是成長的重要背景。
官方年報封面標示 Printed on March 12, 2025；此欄不宣稱是交易所申報日。
AI 需求先進製程先進封裝HPC
TW · 2330 · 晶圓代工
台積電
提供先進邏輯製程、特殊製程與先進封裝的台灣晶圓代工公司。
先進製程先進封裝HPCAI 晶片提供先進邏輯製程、特殊製程與先進封裝的台灣晶圓代工公司。
先進製程先進封裝HPCAI 晶片台積電年報指出 2024 年觀察到客戶的 AI 需求強勁，先進邏輯與先進封裝需求是成長的重要背景。
官方年報封面標示 Printed on March 12, 2025；此欄不宣稱是交易所申報日。